|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Рекомендується для ремонтного паяння SMD-компонентів. Рекомендується для монтажу елементів у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Змивається засобами на спиртовій основі.